半导体芯片环境测试可程式高低温湿热箱

更新时间：2020-06-13

简要描述：

半导体芯片环境测试可程式高低温湿热箱提供高温、低温、高湿、低湿的环境，以比较橡胶、塑料、电子产品等测试前后的材质变化及强力的减衰程度

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详细介绍

一·半导体芯片环境测试可程式高低温湿热箱技术参数：

1.内腔尺寸	500600500mm (宽×高×深)
2.外形尺寸	75016151224mm(宽×高×深)
3.工作形式	低温、高温、湿热按程序自动交变。
4.温度范围	-40~+150℃
5.湿度范围	20~98%
6.降温速率	1~1.2℃ / min(空载下非线性)
7.升温速率	2--3 ℃ / min (空载下非线性)
8.温度控制精度	0.01
9.温度均匀度	&plsmn;1.5℃
10.温度偏差	&plsmn;2.0
11.湿度偏差	&plsmn;2.0%RH
12.温度交变范围	-40℃～+150℃(任意温度点可设定)
13.试验条件	可执行 3 种试验条件（高温-低温-湿热）可编程控制，多段设定。
14.噪音	65dB以内

二，半导体芯片环境测试可程式高低温湿热箱控制特点：

试验箱的控制系统可说是整个设备的心脏，掌管着制冷、制热、控湿、循环、控制等大权。

在制冷方面，压缩机是采用德国进口的压缩机。制冷系统由高温部分和低温部分组成，每一部分是一个相对独立的制冷系统。高温部分中制冷剂的蒸发吸收来自低温部分的制冷剂的热量而汽化;低温部分制冷剂的蒸发则从被冷却的对象(试验机内的空气)吸热以获取冷量。高温部分和低温部分之间是用一个蒸发冷凝器联系起来，它既是高温部分的冷凝器，也是低温部分的冷凝器。

加热系统采用*独立的镍铬合金电加热式，电阻率大、电阻温度系数小，在高温下变形小且不易脆化，自身加热温度可达1000~1500℃，使用寿命长。

加湿是恒温恒湿试验箱不同于高低温试验箱的主要一部分，恒温恒湿试验箱采用外置隔离式，全不锈钢锅炉式浅表面蒸发式加湿器。除湿方式采用机械制冷除湿，将空气冷却到露点温度以下，使大于饱和含湿量的水汽凝结析出，这样就降低了湿度。

送风循环系统:空气循环系统由耐温低噪音空调型电机，多叶式离心风轮构成。它提供了试验机内空气的循环。

控制系统是综合试验箱的核心，它决定了试验机的升温速率，精度等重要指标。试验机的控制器大都采用PID控制，也有少部分采用PID与模糊控制相组合的控制方式。由于控制系统基本上属于软件的范畴，而且此部分在使用过程中，一般不会出现问题