半导体芯片测试高低温快速温变线性试验箱主要用途:快速温变试验箱是产品在设计强度极限下,运用温度加速技巧(在上、下限极值温度内进 行循环时,产品产生交替膨胀和收缩)改变外在环境应力,使产品中产生热应力和应变,透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现,以避免该产品于使用过程中,受到环境应力的考验时而导致失效,造成不必要的损失,对于提高产品出货良率与降低返修次数有显注的效果。
1.半导体芯片测试高低温快速温变线性试验箱主要用途:
快速温变试验箱是产品在设计强度极限下,运用温度加速技巧(在上、下限极值温度内进 行循环时,产品产生交替膨胀和收缩)改变外在环境应力,使产品中产生热应力和应变,透过加速应力来使潜存于产品的瑕疵浮现,以避免该产品于使用过程中,受到环境应力的考验时而导致失效,造成不必要的损失,对于提高产品出货良率与降低返修次数有显注的效果。
2.半导体芯片测试高低温快速温变线性试验箱详细参数:
内腔尺寸:500*750*600mm (宽×高×深)
外形尺寸:1050╳1920X1850mm(宽×高×深)
工作形式:低温、高温按程序自动交变。.
温度范围:-60~+150℃
降温速率:85~-40℃ ≥5℃/min (空载下线性)(可实际测试指标定制)
升温速率:-40~85℃ ≥ 5℃/min (空载下线性)
温度控制精度:0.01
温度均匀度:±2.0℃
温度偏差:±2.0
温度交变范围:-60~+150℃(任意温度点可设定)
试验条件:可执行 2种试验条件(高温-低温-交变)可编程控制,多段设定。
膨胀机构 | 电子式自动膨胀阀方式或毛细管方式 |
压缩机冷却方式 | 风冷或水冷、冷水机 |
加热器 | 镍铬合金电热丝式加热器 |
箱内搅拌用鼓风机 | 雨田电机120W |
电源规格 | 380V AC3Φ4W 5060Hza |