三轴电磁扫频振动IC 芯片芯片模组 PCB 专用

一、产品概述     三轴电磁扫频振动IC 芯片芯片模组 PCB 专用

本款三轴电磁扫频振动测试台是面向集成电路 IC、集成芯片模组、PCB 印制电路板研发、质检环节设计的力学可靠性试验设备，依据 GB/T2423、IEC60068 电子环境试验标准研发制造。

IC 芯片、芯片模组与 PCB 线路板内部布满 BGA 锡球、微型贴片元件、精细铜箔线路，在物流运输、设备长期运行、车载工况下持续受到不同频率振动作用，当外部振动频率和产品自身固有频率重合时会产生共振，引发焊点微裂纹、元件偏移、线路暗裂等隐性故障。

设备通过 X/Y/Z 三轴独立激振，搭配全频段正弦扫频程序，自动捕捉产品共振频率，提前排查结构薄弱点，适用于电子企业研发实验室、产线质检工位、第三方检测机构开展元器件振动可靠性验证。

二、设备工作原理

设备整体由工业控制主机、功率放大器、三轴永磁激振器、铝合金测试台面、高精度加速度传感器组成。依托永磁电磁驱动原理，控制系统输出交变电流通入动圈，在恒定磁场作用下产生稳定往复振动力，全程无齿轮、偏心轮等机械摩擦结构。

X、Y、Z 三个轴向激振单元相互独立，可单独启动单轴扫频，也能实现双轴、三轴同步复合扫频；台面内置加速度传感器实时采集振动数据回传控制系统，实时修正波形误差，保障扫频过程频率、加速度输出稳定。配套软件内置自动扫频功能，支持线性、对数两种扫频模式，完整记录全程频率数据与共振点位，方便试验人员数据分析归档。

激振器内部增设双层导磁屏蔽结构，降低设备运行产生的杂散磁场，减少电磁干扰对 IC 芯片、PCB 板信号传输造成的影响，保障试验数据真实可靠。

三、针对 IC、芯片模组、PCB 电路板的专属设计优势

1. 无尘防静电运行设计，保护精密电子样品

设备采用纯电磁无摩擦驱动，运行期间不会产生金属粉尘、橡胶碎屑；整机框架可靠接地，动圈表层喷涂防静电绝缘涂层，减少静电堆积。可放置于半导体无尘车间、电子研发实验室使用，避免粉尘吸附芯片引脚、静电击穿 IC 元器件，降低试验过程对样品的额外影响。

2. 宽频率输出，覆盖全品类电子件扫频需求

设备常规工作频率区间 5Hz～5000Hz，分段适配不同工况模拟：5-200Hz 模拟物流运输低频颠簸，200-1500Hz 定位 PCB、芯片模组共振点，1500-5000Hz 满足射频 IC、微型传感芯片高频工况测试。加速度输出范围适配消费电子、工控、车载等各类电路板、集成电路的试验规范，通用性较强。

3. 标准化台面搭配专用工装，支持多件同步测试

测试台面选用高平面度航空铝合金，板面均匀预留标准安装螺孔，可搭配多款定制夹具：PCB 裸板固定支架、IC 芯片承载托盘、一体化芯片模组卡扣治具。单次台面可同时固定多块线路板与芯片样品，同步开展扫频试验，兼顾研发多组对照测试、产线批量抽检，提升检测效率。

4. 智能程控系统，内置电子行业扫频程序模板

配套电脑控制软件预设多套符合国标、IEC 标准的正弦扫频程序模板，工作人员可直接调用模板调整参数，也能自定义编辑、储存上百组专属试验方案。系统自动记录试验时长、频率、加速度、共振点位等完整数据，试验结束后可导出标准化试验文档，文档格式可满足第三方检测机构报告存档要求。

5. 预留温振联动接口，拓展复合环境测试能力

设备配备标准化通讯对接端口，可与可程式高低温试验箱实现联动控制，完成高低温环境叠加三轴扫频振动的复合试验，模拟车载、户外工控设备温差与振动并存的真实工况，满足车规级、工业级 IC 与 PCB 电路板完整可靠性验证需求。

四、可执行核心试验项目及试验目的

1. 全频段正弦扫频试验

在设定频率区间匀速扫频，系统自动识别 PCB 板、IC 芯片、芯片模组的共振点位。用于检测线路板结构刚性、BGA 焊点牢固度、贴片元件粘接强度，找到产品结构薄弱区域，为 PCB 布线、芯片贴片工艺优化提供实测数据。

2. 共振点定频耐久试验

调取扫频记录的共振频率，长时间持续定频振动，放大共振应力带来的结构缺陷。多用于新品研发阶段加速老化，在可控周期内显现焊点疲劳、线路微裂、元件松动等短期测试难以发现的故障，缩短产品研发迭代周期。

3. 多轴向独立扫频试验

分别完成 X、Y、Z 三个方向单独扫频，对比不同轴向下产品共振情况，综合评估电路板与芯片模组多维度结构稳定性，弥补单轴扫频测试覆盖不足的问题。

4. 高低温 + 三轴扫频复合试验

联动高低温设备，模拟宽温域环境叠加三轴扫频振动，验证车载、工业场景下 IC 芯片与 PCB 线路板在温度、振动双重应力下的工作稳定性，满足gao端电子产品认证测试要求。

五、适用测试产品范围

各类 IC 集成电路：主控 IC、功率芯片、射频通信 IC、存储芯片、车规级芯片、传感 IC；

集成芯片模组：电源模组、通信信号模组、车载控制模组、光电芯片模组；

PCB 印制电路板：单层 / 多层 PCB 裸板、工控主板、车载线路板、通信设备电路板、多联线路板。

六、设备应用场景

电子企业研发实验室：新款 PCB 线路板、自研 IC 芯片、集成模组样品可靠性验证，优化 PCB 布局、芯片贴片焊接工艺，开展样品失效机理分析；

电子工厂质检车间：IC 芯片来料抽检、PCB 半成品检测、芯片模组成品批量扫频筛查，把控出厂产品品质，减少终端设备故障反馈；

第三方 CNAS 检测机构：承接集成电路、线路板、芯片模组委托振动检测业务，出具合规完整试验报告，辅助企业完成产品市场准入资质审核；

工控、车载、通信设备厂商：对入库配套 PCB 板、主控 IC、信号模组开展入厂验证，管控上游元器件品质，保障整机设备长期稳定运行；

半导体、光电科研实验室：微型传感芯片、光电模组、精密信号电路板共振扫频测试，适配低干扰、高精度试验环境。

七、设备应用价值

提前筛查共振带来的隐性质量缺陷，在元器件出厂前完成结构可靠性检测，降低产品流入市场后间歇性故障的出现概率，优化企业售后成本；

扫频获取的共振频率、振动耐受阈值等实测数据，可用于板材选型、芯片排布、焊接工艺、模组固定结构优化，提升产品环境适应能力；

整套试验流程、数据报告契合国内国标与 IEC 国际电子检测标准，企业依靠该设备即可完成产品认证所需正弦扫频试验，简化资质审核流程；

一台设备可实现单轴、三轴扫频、共振耐久、温振复合等多种试验，同时适配研发小批量样品测试与产线大批量抽检，覆盖电子制造企业完整品质管控流程。

三轴电磁扫频振动IC 芯片芯片模组 PCB 专用