电路板测试可编程高低温湿热老化试验箱适用于：电路板,PCB板，电子元器件，半导体芯片等产品模拟，高温，低温，湿热环境下可靠性测试性能指标.
一.电路板测试可编程高低温湿热老化试验箱详细参数：
1.内腔尺寸 | 400*50*800mm (宽×高×深) |
2.外形尺寸 | 850*1905*1600mm(宽×高×深) |
3.工作形式 | 低温、高温、湿热按程序自动交变。 |
4.温度范围 | -40~+150℃ |
5.湿度范围 | 20~98% |
6.降温速率 | 1~1.2℃ / min(空载下非线性) |
7.升温速率 | 2--3 ℃ / min (空载下非线性) |
8.温度控制精度 | 0.01 |
9.温度均匀度 | ±1.5℃ |
10.温度偏差 | ±1.5 |
11.湿度偏差 | ±2.5%RH |
12.温度交变范围 | -40℃～+150℃(任意温度点可设定) |
13.试验条件 | 可执行 3 种试验条件（高温-低温-湿热）可编程控制，多段设定。 |
14.噪音 | 65dB以内 |
二.电路板测试可编程高低温湿热老化试验箱结构：
试验箱结构 | |
2.1、结构方式 | 一体式结构。 |
2.2、材料构成 | 2.2.1 外壁材料：冷轧钢板静电双面喷塑 |
2.2.2 内壁材料：SUS304 不锈钢板 | |
2.2.3 绝热材料：100mm 玻璃棉保温层 | |
2.3、结构强度 | 试验箱承重能力：≤100Kg（均匀负载） |
2.4、大门 | 全开单翼型箱门一扇，带门锁。 |
门框两道硅橡胶密封条,低温室门框防结露电热装置 | |
2.5、观察窗 | 门上有 1 个多层观察窗，低温室门上观察窗带镀膜加热以防止其冷凝和结霜 |
2.6、冷凝出水孔 | 具有工作室冷凝水和机组凝结水的引出孔 |
2.7、引线孔 | 在设备左侧设有一个φ5cm引线孔，方便测试样品测试时通电通讯号之用（配硅胶塞和盖子） |
2.8、照明灯 | 工作室顶部设低压照明灯，控制屏开关控制 |
1、制冷机采用法国原装“泰康”全封闭压缩机。
2、冷冻系统采用单元或二元式低温回路系统设计。
3、采用多翼式送风机强力送风循环，避免任何死角，可使测试区域内温度分布均匀。
4、风路循环出风回风设计，风压、风速均符合测试标准，并可使开门瞬间温度回稳时间快。
5、升温、降温、系统*独立可提高效率，降低测试成本，增长寿命，减低故障率。
6、温度控制采用全进口触摸按键式仪表，操作设定简单。
7、资料及试验条件输入后，控制。、器具有锁定功能，避免人为触摸而改变温度值。
8、具有P.I.D自动演算的功能，可将温度变化条件立即修正，使温度控制更为精确稳定。
9、可选配打印机。
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