高低温冲击气流仪（也称热流仪）是一种局部定点、极速温变的可靠性测试设备，核心用于芯片 / 半导体 / PCB等微小器件的冷热冲击、快速温变与失效分析，主打 “只冻 / 烤样品、不影响周边"。

一、工作原理

通过复叠式制冷 + 高效加热双回路，快速生成 - 70℃～+225℃（部分机型 - 90℃～+250℃）的洁净干燥气流；经可调节冲击头 / 气流罩对准待测器件，形成局部密闭测试腔，秒级切换冷热气流，实现样品表面极速温变，模拟ji端温差工况。

二、核心优势（对比传统冲击箱）

局部定点冲击：仅被测器件受温变，相邻元器件不受影响；支持板载原位、在线带电测试，无需拆件。

极速切换：-55℃↔+125℃典型≤12 秒，温变速率可达10℃/ 秒以上，远超传统箱体。

高精度控温：控温精度 ±1℃，显示精度 0.1℃；支持DUT 表面测温闭环控制，数据更贴合实际结温。

低耗易维护：纯机械制冷，无需液氮；风冷散热，运行成本低；自带干燥防凝露，避免样品受潮氧化。

紧凑静音：体积小、占地少；噪音≤65dB，适配实验室 / 研发工位。

三、典型技术参数（主流机型）

温度范围：-70℃～+225℃（可选 - 90℃～+250℃）。

转换时间：-55℃→+125℃ ≤12 秒。

控温精度：±1℃，分辨率 0.1℃。

气流量：4～18 SCFM（可调）。

制冷 / 加热：复叠式环保制冷 + 大功率加热模块。

控制：7/10 寸触控屏，可编程曲线、循环次数、驻留时间；支持 USB/LAN 数据导出。

四、适用对象与测试项目

适用对象：半导体芯片（MCU/FPGA/IGBT/SiC）、存储颗粒（Flash/EMMC）、光模块（SFP / 收发器）、PCB 板载元件、传感器、小型精密零部件。

测试项目：高低温冷热冲击、快速温变循环、热疲劳 / 焊点老化、极限耐温验证、在线带电测试、失效分析 / 故障复现。

五、应用场景

半导体研发实验室、电子可靠性检测、车载 / 工业级芯片验证、光电通信器件测试、高校科研、工厂来料筛选与失效分析。

六、测试流程

固定样品（PCB / 芯片），对准冲击头，接好热电偶与供电；

设定参数：高温 / 低温、驻留时间、循环次数、温变曲线；

启动测试：设备自动交替喷出冷热气流，实时采集温度与电性能数据；

结束分析：自动停机，生成报表，评估器件可靠性与失效原因。

七、选购要点

温度范围与切换速度是否匹配测试标准（如 MIL-STD-810、JEDEC）；

是否支持DUT 表面测温与闭环控制；

气流流量可调范围，避免微小器件受损；

通讯接口（USB/LAN/GPIB）是否适配数据采集系统；

防凝露设计与噪音控制，适配实验室环境。