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半导体元器件的可靠性是指一段时间内元器件的可靠程度。按照失效周期可分为早期失效期、自发失效期、损坏失效期。早期失效期、自发失效期又称为外部可靠期， 损坏失效期又称为固有可靠期。99%外部失效可以在安装元器件是发现。
目前来看，影响元器件的可靠性和寿命的因子有温度、湿度、电流和电压，机械力、化学腐蚀、光辐射等。对于LED器件来说，提高可靠性可以通过结构稳定性设计、热优化设计等来优化。其中不可低估使用环境中和封装过程中的湿度问题对可靠性的影响，陶瓷封装方式目前可以很好的解决封装中的“水珠问题"。
据LED行业介绍，出口到美国的灯具一般都需要出具LM-80报告，除了LM-80测试外，可靠性测试包含高温高湿测试（勤卓品牌可程式恒温恒湿试验箱），多电流测试，高低温循环测试（勤卓品牌高低温循环试验箱）。
