一、技术设计依据

设备依照 AEC‑Q100、ISO16750、JEDEC JESD22‑A104、IEC60068、GB/T2423 车规电子可靠性试验标准研发，针对性满足车载 SOC、IGBT、BMS 芯片、ADAS 传感器、车载 PCB 模组温度循环 TC、HTOL 高温带电老化、低温启动、温湿热交变等试验工况，专为车规芯片严苛验证做温控结构优化。

二、温控系统技术参数

1. 温度区间

常规标配：-40℃～+150℃（Grade1 车规通用）；可选低温定制 - 60℃/-70℃，适配高寒车用功率芯片；

湿热机型控湿范围：20%～98% RH。

温度波动度：≤±0.3℃

空间均匀度：≤±2.0℃

湿度偏差：±2.5% RH

2. 升降温速率

标准交变机型：升温 1.0～3.0℃/min，降温 0.7～1.5℃/min（线性匀速，满足国标 TC 温度循环）；

快速温变定制机型：3～15℃/min 线性可控，用于 HALT 加速应力筛选。

三、箱体结构工艺技术

内胆材质：SUS304# 镜面不锈钢一体折弯成型，耐高低温、抗水汽腐蚀，避免析出杂质污染芯片引脚；外壳冷轧钢板防静电喷塑。

保温结构：高密度聚氨酯 + 超细玻璃棉双层复合隔热，壁厚加厚，箱体外壁温升≤3℃，减少冷量损耗，长期交变节能降耗。

密封与观测：硅橡胶耐高低温整体发泡密封条，防冷桥漏冷；中空钢化电热除雾观察窗，试验全程无凝雾。

试样接口配置：箱体标配 Φ50/Φ100mm 电缆引线孔，可外接电源线、信号采集线，实现芯片全程通电老化（HTOL），实时电性监测。

四、四大核心系统技术原理

1. 制冷系统

采用复叠式低温压缩制冷回路，进口涡旋压缩机，环保 R404A/R23 冷媒搭配电子膨胀阀节流控制；分段式负载自适应控冷，满载高低温循环无温度漂移，低温段启停防液击保护，可 7×24h 连续满载运行。风冷散热结构，安装无需外接冷却水，适配实验室常规摆放。

2. 加热系统

镍铬无缝不锈钢加热管，搭配SSR 无触点固态继电器 + PID 模糊演算控温，无瞬时冲击超温，控温响应快、温冲小，杜绝瞬间高温烧坏精密车载芯片。

3. 风道循环系统

顶部离心多翼风机 + 分层静压风道结构，水平 + 垂直立体循环气流，消除箱内死角温差，大批量整盘芯片同框测试温度一致性达标，解决密集摆放造成局部积温问题。

4. 智能控制系统

7 寸工业级可编程触控控制器，中英文操作系统：

程序存储：999 组试验配方，单程式最大 9999 段、无限次自动循环，内置 AEC‑Q100 标准 TC 试验曲线，一键调用；

数据记录：实时采集温湿度数据，USB 导出 PDF 试验报表，符合第三方检测数据溯源要求；

全回路安全联锁：超温、压缩机过载、风机故障、漏电、缺水多重报警停机，保护被测贵重车规芯片。

五、芯片专项优化技术亮点

防凝露技术：风道预除湿 + 门框伴热防结露设计，高低温交变环境内壁无滴水，避免车载芯片引脚受潮短路；

2. 带电老化适配设计：预留多组外接端子位，支持多路芯片同步通电，满足车载芯片高温长时带电寿命测试；

3. 负载自适应算法：根据箱内样品吸热变化自动调节冷热量，空载 / 满载温度偏差稳定，适配小批量研发、大批量产抽检两种工况；

4. 拓展定制技术：可加装防爆泄压结构（动力电池配套车载 IC）、内置芯片工装支架、远程 485 通讯上位机联控。

六、可实现标准试验项目（技术对标）

TC 温度循环：-40℃↔125℃高低温往复循环，考核芯片封装、焊层热疲劳开裂；

HTOL 高温工作寿命：高温恒温带电连续老化，验证芯片长期通电可靠性；

低温通电试验：-40℃低温静置上电，模拟车辆高寒冷启动工况；

温湿交变试验：温湿度耦合循环，模拟沿海高湿、机舱湿热环境耐候验证。

七、设备使用环境与电气参数

电源：AC380V±10% 50Hz；小容积桌上型可选 220V；

环境使用条件：环境温度 5℃～35℃，环境湿度≤85% RH，无粉尘腐蚀性气体。